手持式XRF（X射線熒光光譜儀）通過X射線激發(fā)-特征光譜分析技術(shù)，實(shí)現(xiàn)鍍層厚度與成分的同步無損檢測(cè)，其核心原理與操作流程如下：

　　一、技術(shù)原理

　　X射線激發(fā)與熒光產(chǎn)生

　　儀器發(fā)射高能X射線照射樣品表面，擊出鍍層或基底原子內(nèi)層電子，形成空穴。外層電子躍遷填補(bǔ)空穴時(shí)，釋放特征X射線熒光，其能量與元素原子序數(shù)一一對(duì)應(yīng)（如鎳、金等鍍層元素具有特定能量峰）。

　　厚度與成分關(guān)聯(lián)分析

　　厚度測(cè)量：鍍層對(duì)入射X射線的吸收程度與厚度相關(guān)。鍍層越厚，基底材料產(chǎn)生的熒光信號(hào)越弱（因X射線被鍍層吸收更多）。通過測(cè)量鍍層和基底特征熒光的強(qiáng)度比值，結(jié)合數(shù)學(xué)模型（如標(biāo)準(zhǔn)曲線法或理論參數(shù)法），反推出鍍層厚度。

　　成分分析：不同元素釋放的特征X射線能量不同，探測(cè)器捕獲光譜后，通過解譜軟件識(shí)別元素種類及相對(duì)含量。

　　二、操作流程

　　樣品準(zhǔn)備

　　確保待測(cè)表面清潔、無油脂或污染物，避免干擾測(cè)試結(jié)果。

　　儀器校準(zhǔn)

　　使用標(biāo)準(zhǔn)樣品（如已知厚度的鍍層片）進(jìn)行初始化校準(zhǔn)，匹配鍍層-基底組合（如鎳-鐵、金-銅）的預(yù)設(shè)曲線，或通過FP法（基本參數(shù)法）直接計(jì)算。

　　測(cè)量與數(shù)據(jù)分析

　　將探頭輕觸樣品表面，啟動(dòng)測(cè)量程序，儀器自動(dòng)發(fā)射X射線并收集反射信號(hào)。

　　軟件處理熒光光譜，30秒內(nèi)生成厚度值（范圍通常為0.005-50μm，視材料而定）及成分報(bào)告。

　　支持多層鍍層分析（最多5層），適應(yīng)復(fù)雜結(jié)構(gòu)。

　　三、技術(shù)優(yōu)勢(shì)

　　無損快速：無需破壞樣品，單次測(cè)量?jī)H需數(shù)十秒，適合生產(chǎn)線實(shí)時(shí)質(zhì)量控制。

　　高精度：分辨率達(dá)0.005μm，動(dòng)態(tài)范圍覆蓋納米至微米級(jí)厚度。

　　便攜靈活：手持式設(shè)計(jì)可測(cè)試大型或異形樣品（如曲面、凹凸面），無需切割送檢。

　　多功能性：同步輸出厚度與成分?jǐn)?shù)據(jù)，支持金屬、塑料、陶瓷等基底及鍍金、鍍鎳等多種鍍層類型。